728x90
David Sarnoff Research Center에서는 LTCC-M이라고 알려져있는 기존의 공정을 기반으로 MCM-C 기술의 가격을 낮추는데 초점을 맞추었습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
MCM-C에 금속 코어 사용의 장점 (0) | 2021.09.03 |
---|---|
MCM-C에 금속 코어를 사용하는 이유 (0) | 2021.08.27 |
크로스토크를 최소화 하는 좋은 예 (0) | 2021.08.13 |
크로스토크를 최소화하는 다양한 방법들 (0) | 2021.08.06 |
고밀도 패키지와 기술적 난제 (0) | 2021.07.30 |