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기판을 연결하기 위한 박막 다층 기술이 1984년 Honeywell에서 처음으로 소개되었습니다. 그 이후로 MCM 제조와 관련된 대부분의 회사들은 높은 I/O와 고속의 VLSI IC의 박막 연결을 구현해 왔습니다.
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