전도성 페이스트 구성 재료-Ag

 

 

전도성 페이스트는 바인더 수지에 여러 가지 전도성 필러를 분산시켜 제조합니다.
– 전도성 페이스트의 구성 성분은 전도성 필러, 바인더 수지, 경화제, 경화촉매, 용제, 그리고 첨가제 등입니다.
– 일반적인 전도성 재료와 그 부피 고유저항(비저항)을 고찰한 결과, 벌크 재료의 전도성은 Au, Ag, Cu, Al 사이에 거의 차이가 없으나, 필러로 사용하는 경우, 금속을 분말로 제조하는 데 있어 가공성, 표면산화, 가격 등이 문제가 되어 사용 범위가 한정됩니다.

Ag 분말은 고전도성, 고신뢰성을 가진 필러로, 가장 많이 사용되는 대표적 금속계 필러입니다.
– Ag 분말은 산화가 잘 안되고 0.1~1μm 정도의 작은 분말이라도 안정하여 플레이크(flake)화와 같은 후가공이 가능합니다. 고분자형 전도성 페이스트에서 전도성은 필러 사이의 접촉에 의해 실현되므로 필러끼리 접촉면적을 크게 할 필요가 있습니다.
– 3차원 고차구조를 가진 분말은 접착성이나 가소성이 양호한 것이 특징이다. 따라서 필러의 형상, 크기는 비저항, 내굴곡성, 밀착성 등의 도막물성, 인쇄성에 큰 영향을 미치므로 매우 중요합니다.
– 플레이크상 Ag 분말의 배합량과 비저항과의 관계를 고찰한 결과, 경화된 피막의 비저항은 Ag 분말의 양이 75% 부근에서 최소값을 얻습니다. 그 이상 배합하면 오히려 비저항 값은 증가합니다. Ag 분말을 다량배합하면 젤로 되는 요변성(Thixotropic Index)이 증대, 인쇄성 저하와 더불어 밀착성에도 악영향을 미치게 됩니다.
– Ag 분말은 이동(migration)문제와 황변문제가 있습니다.
․ 이동은 일종의 전기분해반응으로 수분의 존재 하에서 전압이 인가되면 양극에서 Ag는 이온화하여 음극으로 이동하게 되고, 여기서 환원되어 Ag로 석출하는 현상입니다. 이 현상으로 회로가 차단되는 문제가 발생합니다. 이를 방지하기위해 레지스트나 카본페이스트를 도포하는 방법 등이 있습니다.
․ Ag는 비교적 황(S)과 잘 반응하여 황화은으로 되어 흑색화가 일어나고, 또 전도성이 떨어집니다. 따라서 이에 대한 대책이 필요합니다.

 

 

 

 

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