728x90
MCM-D 패키지는 칩과 디커플링 커패시터와의 거리를 줄일수 있고, 폴리이미드 구조에서 전원판으로 인한 칩과 디커플링 커패시터의 인덕턴스를 최소화 할 수 있습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| 많은 솔더볼을 붙이는 기술 (0) | 2022.08.26 |
|---|---|
| z900에 적용된 특허기술 (0) | 2022.08.19 |
| MCM의 조밀화 (0) | 2022.08.05 |
| 스위칭 잡음의 조절 (0) | 2022.07.29 |
| 신호- 전원 도체의 비 이용 (0) | 2022.07.22 |
