전도성 페이스트 피막 구조 및 특성과 용도

 

플레이크상 Ag 분말을 사용한 Ag 페이스트의 표면과 이면(기재쪽) 및 단면의 전자현미경 측정 결과 Ag 페이스트 피막의 표면은 Ag 분말이 확실히 관찰됩니다. 바인더로 사용된 수지는 거의 보이지 않으나, 이면에서는 많은 바인더가 관찰되었습니다. 피막의 표면과 이면이 균일한 구조가 아님을 알 수 있습니다. 전도성은 주로 Ag 피막의 표면 쪽에서 담당하고 이면 쪽은 기재에 밀착성에 기여한다고 판단됩니다.
Ag계는 주로 회로용으로 사용되나 용도, 요구 특성, 비용에 따라 최적의 제품을 선정하여 사용하여야 합니다.
최근에는 칩(chip) 부품, IC 리드부 모두가 소형화되어 고도의 인쇄 정도가 높은 접착력이 요구되는 추세입니다. 따라서 현재로서는 Ag 접착제만으로는 접착면적이 적은 점도 있고, 신뢰성을 높이는 차원에서 보강 봉지제등을 병용하는 경우가 많습니다.
폴리아미드이미드(PAI)는 방향족 폴리아미드와 방향족 폴리이미드와의 교차 공중합체로 형성되어있습니다.
PAI계 전도성 페이스트는 납땜과 같은 내열성을 가지고 있어 일반 전도성 페이스트에 사용할 수 없었던 고내열성을 요구하는 용도에 사용할 수 있어 응용범위가 넓어졌습니다. 가능한 응용 예는 PC판, 유연성 프린트판(FPC), 콘덴서용 전극 등이 있습니다. 2차전지의 전해액에 사용되는 카보네이트계 용제에도 녹지 않는 특성을 가지고 있어 전지용 전극재료로 유망합니다.

 

 

 

 

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