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고방열특성의 패키지 기술 확보 : 현재 60% 이상 열의 형태로 방출되는 LED의 열손실 저감을 위한 효율적 열방출 기술 및 고휘도 박막형 패키지 기술 개발

 

 

 

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Posted by 티씨씨