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패키지를 구성하는 각 소재의 열전도도(Thermal conductivity)는 높아야 하며, 또한 각 소재간의 접촉면에서의 열 저항(Thermal Resistance)이 낮아야 열 방출이 효과적으로 가능하게 됩니다.

 

 

 

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Posted by 티씨씨