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고출력 LED 패키지의 기술 개발은 주로 고열전도성 소재를 적용하고 방열에 효과적인 패키지 구조 설계로 열 저항을 낮추는 데 역점을 두고 있습니다. 또한, LED 칩을 실장하는 패키징 공정을 최적화하여 열 저항을 감소시키는 데 역점을 두고 있습니다.
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