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LED 칩에 전원을 공급하는 금속 리드프레임을 방열 구조로 이용하거나 (금속 패키지), 발생된 빛을 특정 방향으로 반사시키는 구조 (세라믹 또는 COB 패키지) 등이 개발되고 있습니다.
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