728x90
램프형의 패키지의 경우 열방출은 전기적인 연결을 수행하는 리드프레임(leadframe)을 통해서만 가능하므로 열 방출 효과가 미흡하여 열 저항이 매우 높게 됩니다. 따라서 고출력 LED용으로는 이러한 패키지가 적합하지 않습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
'LED란무엇인가?' 카테고리의 다른 글
플라스틱 패키지의 방열 문제 (0) | 2023.08.21 |
---|---|
방열을 위하여 가장 많이 채택하는 패키지 (0) | 2023.08.14 |
플라스틱 패키지 (0) | 2023.07.31 |
LED 패키지의 구조 (0) | 2023.07.24 |
LED 칩 방열 (0) | 2023.07.17 |