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현재 가장 많이 사용되고 있는 고출력 LED 패키지는 표면 실장형으로서 플라스틱 몸체에 열전도도가 우수한 구리나 알루미늄 등의 금속 히트싱크(Heat Sink)를 칩 하단 위치에 채용한 형태가 주류를 이루고 있습니다.
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