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웨이퍼레벨 패키지는 아니지만 세라믹 기판을 기반으로한 WLP는 박막 또는 후막으로 기판 표면에 패턴을 형성하고 기판 표면을 식각하는 대신에 평면상에 LED 칩을 실장하고 렌즈를 성형하여 부착하는 형태를 취할수 있습니다.
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