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사이즈가 작고 다른 반도체 소자와도 집적화가 가능하다는 장점을 가지고 있습니다. 실리콘 기반의 웨이퍼레벨 패키지는 실리콘 기판을 MEMS 공정을 이용 및 가공하여 패키지로 사용하고 있는습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
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