728x90
LED 칩 하단에 금속 히트 싱크를 채용한 고출력 패키지의 경우 10℃/W 이하로서 방열 성능이 매우 우수합니다.
플라스틱 패키지의 장점은 LED를 둘러싸는 렌즈의 구조를 쉽게 변형하여 다양한 모양으로 분산되는 광원을 구현할 수 있다는 것입니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
'LED란무엇인가?' 카테고리의 다른 글
| 웨이퍼레벨 패키지의 장점 (0) | 2023.09.18 |
|---|---|
| 웨이퍼레벨 패키지(Wafer Level Package, WLP) (0) | 2023.09.11 |
| 램프형 패키지의 열저항 (0) | 2023.08.28 |
| 플라스틱 패키지의 방열 문제 (0) | 2023.08.21 |
| 방열을 위하여 가장 많이 채택하는 패키지 (0) | 2023.08.14 |
