728x90
3-D HDI는 General Electric‘s Corporate Research and Development Center에서 발전시켰고, 이종 전자 회로를 위한 진보된 가장 밀도가 높은 패키지 기술로 알려 졌습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| 안정적인 HDI 모듈 (0) | 2023.10.27 |
|---|---|
| 공간 절약형 고성능 패키지 (0) | 2023.10.20 |
| 새로운 패키지의 개발 (0) | 2023.10.06 |
| 완성된 MCM의 다양한 패키징 (0) | 2023.09.27 |
| 컴퓨터를 능가하는 MCM 모듈 (0) | 2023.09.22 |
