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세라믹 패키지의 열방출 효과를 더 높이기 위해 플라스틱 패키지와 같은 방법으로 칩 하단부에 방열용 비아홀(Thermal Via)을 형성하거나 금속물질(Heat Slug)을 부착하는 경우도 증가하고 있습니다.
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