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LED칩과 유사한 열팽창계수를 가지고 있어 LED 패키지 제조 중 또는 사용 중의 지속적인 온도변화에도 불구하고 장기적인 신뢰성이 우수하며 부피가 작아 소형화가 가능하고 복잡한 배선 형성이 가능하다는 장점을 가지고 있습니다.
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