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TI사는 General Electric사의 진보된 칩-패키지 기술을 상용화 하였습니다. 합의에 따라 TI사는 GE의 HDI 공정을 기초로 한 디지털 및 아날로그 MCM을 생산하였습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
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