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비아는 다이-본드 패드, 기판 I/O, 그리고 다른 연결 패드에 유전체를 통해 레이저로 뚫렸습니다. 층간 연결은 titanium 혹은 copper를 스퍼터링함으로써 형성됩니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
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