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높은 처리량과 증가된 회로 밀도에 대한 요구를 충족시키기 위해 TI사는 DSP 멀티 칩 모듈을 개발하였습니다. 이 멀티 칩 모듈은 가장 작은 패키지에 최고 성능의 부동 소수점 DSP를 zero wait state SRAM에 결합시킵니다.
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