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전도성 페이스트의 조성과 기능

 

용도마다 특화한 제품군이 있으며, 적용되는 기재에 따라 수지의 종류를 선택하는 것이 일반적입니다. 인쇄회로 기판에 회로를 형성시키거나 Flexible 기판(PET Film 등)에 Carbon, Ag(은) 등으로 회로 또는 접점을 형성시키는 Membrane Touch Switch, Tantalium Condenser의 전극형성, 각종 Flat Chip의 Die Attach Bonding용으로 사용됩니다. 종류로는 상온경화형 전도성 도료접착제, 열경화형 전도성 도료접착제가 있으며, 1액형인 경우 상온경화형에는 아크릴 수지, 비닐 수지가 사용되고 있으며 열경화형과 상온경화형의 2액형 수지에서는 에폭시 수지가 주로 사용됩니다. 고온형(무기형)전도성 페이스트(유리 프리트형)의 경우에는 전도성 충전제, 1차 결합제, 2차 결합제, 용제 등이 포함됩니다.
1차 결합제는 전도 결합제와 2차 결합제가 잘 혼합 분산되어 도장 작업성을 좋게 하기 위해 사용됩니다. 1차 결합제는 300-400℃에서 연소되기 때문에 연소 후에 Carbon이 잔존하지 않는 아크릴 수지가 사용됩니다. 2차 결합제는 전도 결합제를 기재에 고착시키기 위한 것으로 300℃ 이상에서 용융 프리트가 사용됩니다. 전도성 충전제는 보통 귀금속이나 희토류금속이 사용되지만, 환원 분위기에서 소성하는 경우에는 비금속도 사용 가능합니다. 이 경우 도막은 충전제가 융착되어 얻어지고, 기재와의 밀착성은 유리 프리트를 통해서 이루어집니다. 이 제품은 MLCC(Multi Layer Ceramic Condenser) 등의 Ceramic Condenser와 Hybrid IC(혼성 집적회로), 자동차 뒷유리 열선 등에 사용되고 있습니다.
마지막으로 이방전도성 페이스트가 있습니다. 이것은 전극이 일정 방향으로 전류가 흐르며 그 외의 방향으로는 전류가 흐르지 않도록 도막을 형성시키는 페이스트입니다. 수지 중에 특정 비율로 전도성 충전제를 분산시키기는 하지만 절연성인 페이스트에 전극으로 압력과 온도를 가하여 도막을 형성시키면, 도막의 두께 방향으로만 전도성이 발생되어, 서로 대응하는 전극간에는 전류의 통로를 확보할 수 있지만, 나머지 방향으로는 절연되어 일방향 전도성 기능을 갖게됩니다. 요구되는 기능은 이방전도성과 전극간의 접합이며, 대부분이 LCD의 OLB(Out Leader Bonding)으로 사용되고 있습니다. 종류로는 이방전도성 필름(ACF : Anisotropic Conductive Film), 이방전도성 페이스트(ACP : Anisotropic Conductive Paste), 이방전도성 접착제(ACA : Anisotropic Conductive Adhesive)가 있으며, 이방전도성의 95% 이상은 필름형태입니다.

 

 

 

 

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Posted by 티씨씨