은분말시장의 성장 저해 및 촉진 요인

 

 

기술적인 면에서 성장 저해 요인은 저가 제품으로의 대체기술의 출현입니다. 외부전극에 은 페이스트를 사용하던 MLCC의 경우가 대표적으로 저가의 Cu 페이스트로 소재가 대체되었습니다.
전자부품의 고정세화 또한 저해 요인이 되고 있습니다. 과거 2000년대 초반까지는 전기전자 부품에 사용되던 페이스트의 제조환경은 고도의 청정도가 확보되지 않아도 되었습니다. 단지 항온 항습이 갖추어진 준 크린룸 수준에서 작업이 이루어져도 특별히 문제가 없었습니다. 그러나 최근에는 전기전자 부품이 패키지화되고 경박단소화되고 있으며, 평판디스플레이는 대면적화되고 있습니다. 면적이 넓어지고 칩 사이즈가 작아짐에 따라 인쇄 두께가 얇고 면적은 넓어져서, 패널 제조업체의 공정이 반도체 수준의 청정도는 아니지만 고도의 청정도가 갖추어진 환경에서 작업이 이루어지고 있습니다.
향후 평판디스플레이는 더욱 면적이 넓어지고 반도체 칩과 같은 부품들이 임베디드화되면서 더욱 작아질 것으로 예상되고 있어 청정도는 더욱 중요해질 것으로 판단하고 있습니다. 이에 따라 청정도가 확보된 공간에서 사용되고 있는 Paste 또한 제조환경의 청정도가 고도화되어야 합니다. 한 예로서 평판디스플레이에 사용되는 전극 페이스트에 수십 마이크로의 이물이 있을 경우 두께가 수 ㎛인 전극막에 치명적인 불량을 초래하게 됩니다. 이러한 점 때문에 어쩔 수 없이 페이스트의 제조환경도 이물을 관리할 수 있을 정도로 청정도가 확보된 크린룸이어야 합니다. 그러므로 향후 페이스트 제조업체들은 제조설비에서 막대한 재투자가 필요하기 때문에 또하나의 저해요인으로 지적되고 있습니다.
성장촉진요인으로는 ㎚ 크기의 은 분말 제조기술의 등장을 들 수 있습니다. ㎚ 크기 분말의 경우 향후 자동차의 도료로의 사용이 시작되고 있으며, 디스플레이, 의료, 에너지, 환경 등의 신규 분야에서의 응용이 기대되고 있습니다. 이처럼 신규 분야에 대한 연구개발이 활발히 이루어짐으로써 시장규모의 성장을 촉진할 것으로 판단됩니다.
그리고 전기 부품 소재의 임베디드화 추세에 따라 새로운 소재개발의 필요성이 생기고, 그에 따라 최근 신규공법이 도입되고 있습니다. 이처럼 새로운 기술적 수요는 기존 시장의 확대와 신규 시장의 생성을 가속화시키게 됩니다.

 

 

 

 

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 :