전도성입자의 대체기술

 

전도입자 피치 하단부 삼각형화

 

장기적으로 일부 분야에서는 전도입자가 사용되지 않는 디자인이 진행 될 것으로 여겨지고 있습니다. TFT-LCD 디스플레이 소자의 경박단소화 경향에 따라 많은 전기적 신호를 처리할 수 있는 단자의 고밀도 접속화가 진행되고 있습니다. 최근까지 알려진 피치의 고밀도화는 약 40~50 ㎛ 피치입니다. 그러나 회로 단자는 에칭 공정이 필수적으로 적용되기 때문에 고밀도화가 진행될수록 에칭 공정 이후 단자의 모양은 필수적으로 마름모꼴이 됩니다. 만약, 지속적인 파인 피치화가 진행될 경우 마름모꼴 피치는 삼각형 모양으로 되어, 피치 하단부는 충분한 면적이 나오지만 상단부의 면적은 거의 1~2 ㎛ 수준의 폭을 가지게 되어 실제적으로 전도입자의 안착이 힘들 것으로 예측된다. 이에 대한 도면을 상기그림에 나타내었습니다.

 

 

NCF의 사용 설명도

 

따라서, 에칭 공법에 의해 단자 피치를 형성시켜, 전도성 입자를 접속하는 실장방법은 일정 피치에만 사용이 가능하다는 단점이 있습니다. 이에 기존의 패턴 피치 단자와 Glass ITO 단자가 직접 상호 접속하고, 이것을 전도성 입자가 없는 경화 수지 조성 필름 접착제만을 이용하여 열 압착하는 무전도성 필름(NCF, Non-Conductive Film) 방식이 고안되었습니다(상기그림).
기존의 전도성 입자를 사용하여 전기적 접속을 유도하던 것을 TAB IC의 Cu 패턴에 약간의 돌기상을 만들어 배열시킴으로써 패턴간의 미끄러짐을 막으면서 열경화성 수지에 의해 경화가 유도되는 접속 방식입니다. 현재 일부 극소수의 반도체 칩에서 적용되고 있습니다. 이와같이 무전도성 필름으로 접속할 경우는 다양한 범프 구조의 패턴을 가질 수 있으며, 이에 따른 전기적 신뢰성 및 안정성에 대한 데이터가 뒷받침되어야 합니다.

 

 

 

 

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