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EMC에 사용되는 대표적인 에폭시와 경화제의 화학구조

 

에폭시는 여러 경화제(Hardener)의 조합으로 우수한 성능을 가진 3차원의 경화물을 얻을 수 있어 반도체용 몰딩 컴파운드의 수지로 널리 사용되고 있으며 EMC의 특성을 결정하는 가장 중요한 재료입니다.
반도체 패키지의 발전에 따라 EMC에 대한 요구특성이 변화하여 왔으며 일차적으로 에폭시의 개량을 통해 요구특성에 대응하고 있습니다.
그 개발동향을 보면, 1세대의 Novolac형 에폭시에서 저점도 에폭시, 저흡습 에폭시 및 높은 유리전이온도(Tg)를 나타내는 에폭시 등의 2세대 에폭시가 개발되어 적용되고 있습니다. 그리고, 위의 특성들을 혼용한 하이브리드(Hybrid)형 3세대 에폭시의 개발이 진행되어 일부는 양산에 적용 중에 있습니다.

 

 

 

영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
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Posted by 티씨씨