Die Attach용 접착제의 필러로, EMC에 필러로 많이 사용되는 실리카에 대하여 한번 알아보도록 하겠습니다. 특히 Die Attach용 필러로 사용되는 실리카는 Non-conductive 접착제 입니다.
Die Attach Adhesive 또는 EMC에 사용되는 실리카의 형태
지각암석의 59.12%를 함유하고 있는 실리카는 무기재료의 중심이 되는 산화물로서 폭넓게 이용되고 있는 비금속 소재입니다. 실리카는 천연적으로 괴상, 입상, 분말상 등 여러 형태의 유리규산상태로 산출 되는데, 그 대표적인 광물이 규석, 규사, 규조토 등이며, 단결정으로 크게 성장한 것이 수정입니다.
최근의 공업적 활용은 유리공업 이외에도 전자부품에서의 사용량이 기하급수적으로 증가하고 있고, 광학용 원료, 반도체, 화학공업용 등 그 용도는 방대하다고 할수 있습니다.
실리카는 괴광 상태로 유통되거나 파쇄, 분쇄과정을 거쳐 인조규사, 분말 형태로 공급되며 순도, 입자의 크기, 모양, 백색도 등에 따라 규격과 용도가 다양하고 가격차이가 많이 나고 있습니다. 또한 Mohs 7로 경도가 높기 때문에 분쇄하기가 어렵습니다. 도료, 제지, 플라스틱 공업의 충전제로 대규모로 사용되는 고령토, 석회석 등 비금속 광물에 비해 고가이지만 경도와 순도가 높고 결정질 구조를 갖고 있기 때문에 기계적인 강도 보강과 내화학성 등의 목적으로 사용됩니다.
실리카는 국내 부존 자원 중 대표적인 광물이지만 비교적 고부가가치 용도로 사용 가능한 SiO₂함량 99.7%이상의 고순도 실리카는 대부분 수입에 의존하고 있습니다.
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