EMC는 적용하고자하는 반도체패키지의 구조 및 특성을 최적화하기 위해 사용되는 에폭시의 구조와 필러의 함량에 따라 구분됩니다.

반도체는 핀 삽입형(Pin Insertion)에서 표면 실장형(Surface Mounting), 최근에는 Alloy형 반도체로 빠르게 발전하고 있습니다. 이에따라 EMC의 특성을 최적화하기 위해 에폭시의 구조와 필러의 함량이 변경되어 설계되고 있다.

보드 실장 시 높은 열에 방치되지 않는 핀 삽입형 반도체(Discrete & DIP)나 두께가 두꺼운 표면실장형 반도체(SOP, PLCC, MQFP)에는 저가이며 성형성이 양호한 1세대의 Novolac형 에폭시를 기본으로 필러 함량이 70~85%인 EMC를 적용하고 있습니다. 그러나 실장 효율을 향상시키기 위해 두께가 50wt% 이하로 감소된 표면실장형 반도체(TSOP, TQFP)는 외부의 미세한 환경변화(특히 수분)가 칩에 직접 영향을 주기 때문에 극히 낮은 흡습률이 요구됩니다. 따라서, 이를 위해 내습성이 좋은 Biphenyl형 에폭시를 기본으로 필러 함량이 85~90wt%의 EMC가 적용되고 있습니다.

기존의 반도체가 칩을 중심으로 상, 하부 양면이 성형되는 형태임에 반하여, 실장효율의 향상을 위해 개발된 Array형 반도체는 Substrate 위에 칩이 부착되고 한쪽 면만 EMC로 성형되는 구조 입니다. 따라서 성형과정 또는 후공정 중에 Substrate와 EMC간의열팽창계수 차이로 인해 휘어지는 불량(Warpage)이 발생하고, 이를 최소화하기 위해 다관능성 에폭시를 기본으로 필러함량 80~90wt%의 EMC가 적용되고 있습니다.

 

 

 

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Posted by 티씨씨

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