PDP의 제조공정

 

통상적인 PDP 제조 공정

 

먼저 전면기판에 ITO 또는 SnO2를 코팅한 후, 사진식각법으로 투명표시전극을 패터닝하고, 투명전극의 높은 저항에 따른 전압강화를 방지하기 위하여 상기 표시전극상에 더 가는 Bus 전극(모전극)을 Cr/Cu/Cr 또는 Cr/Al/Cr 등으로 형성합니다. 표시전극상에는 글라스 분말페이스트를 인쇄하여 투명한 글라스 유전체층을 형성하고, 다시 기판 주위에 약 5mm폭의 저융점 Frit 글라스의 실링층을 형성하여 어닐링합니다.
MgO의 보호층은 실링층의 안쪽 표시영역에 진공증착하며, 대부분의 업체가 전자 빔증착법을 사용하나, 대화면의 패널의 제조공정을 간략화하고 경비를 저감하기 위한 새로운 박막기술의 개발이 필요합니다. 스퍼터링법은 인라인 제조 프로세스에는 유리하나, MgO 박막의 형성속도가 전자 빔 증착법보다 1/10 정도 느린 것이 단점입니다. 이에 증착공간에 플라즈마를 발생시킴으로써 MgO를 용사하여 MgO 박막을 형성하는 Ion Plating법이 시도되고 있어 귀추가 주목됩니다. 이 기술은 전자 빔 증착기술보다 수배의 증착속도가 가능하며, 차세대의 MgO 박막형성기술로 기대됩니다. 이외에도 Sol-Gel 법등이 시도되고 있으며, MgO를 플라즈마 중합막으로 대체하는 기술이 개발되었습니다.
배면 기판은 한 부분에 배기, 가스봉입용으로 약 1mm 직경의 구멍을 뚫고 표면에는 Cr/Cu/Cr 또는 Cr/Al/Cr등으로 어드레스 전극을 인쇄합니다. 어드레스 전극은 유전체층으로 코팅하고 어드레스 전극사이에 격벽을 저융점 Frit 글라스등으로 형성합니다. 단, 전면 및 배면기판은 온도 변형도가 작은 글라스 기판을 사용하여야 합니다.
격벽 형성방법으로는 통상적인 Screen Printing 법외에 Sand Blasting 법, Squeezing 법, 사진식각법등이 있고, 고세정화와 화면의 대형화와 직결되는 것이므로 PDP 공정의 핵심기술입니다. 특히 대형화면의 양산화에는 Sand blasting법, 자외선 경화수지등을 격벽재료에 첨가하여 사진식각하는 사진식각법등이 적절합니다.

 

 

 

 

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