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BGA 패키지의 장점

반도체 패키징기술 2024. 9. 20. 08:30
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보드 스페이스를 줄이고 더 작은 디자인이 가능함과 동시에 일반적인 핀을 결합함으로써 선들을 제거합니다.

 

 

 

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr

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Posted by 티씨씨

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