패키지의 접속밀도증가

 

회로간격과 밀도에 따른 전자패키지의 변화

 

21세기는 환경을 중요시하는 시대임과 동시에 소비자의 요구에 따른 전자제품의 라이프사이클이 짧은 시대입니다. 전자부품과 기기의 경박단소화 및 다기능화가 급속히 진행됨에 따라 전자 디바이스패키지는 기본적으로 다핀, 미세피치화의 방향으로 나가고 있습니다. 따라서 전자패키지에서 칩접속 기술의 당면과제는 접속밀도-단위면적당 접속 수를 증가시키는 것입니다. 그러므로 패키지 기술은 초기 삽입형 패키지인 DIP(Dual Inline Package), PGA(Pin Grid Array) 형태에서 크기가 작고, 전기적 성능이 우수한 표면실장(Surface Mount Technology)용 패키지인 QFP(Quad Flat Package), SOP(Small Outline Package)형태로 바뀌었습니다. 또한 최근의 고밀도 실장 기술은 QFP와같은 주변실장(Peripheral array)에서 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package), 플립칩(Flip Chip)과 같은 면 실장형태로 발전하여 급속하게 미소, 경량화 추세로 진행되었습니다. 상기그림은 회로간격과 밀도에 따라서 전자패키지의 변천을 정리한 것입니다.

 

 

 

 

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