728x90
BGA와 CSP란 이차원적 평면에 격자 형식으로 분포된 솔더볼을 통하여 패키지와 PCB(Printed Circuit Board) 등과 전기적․기계적으로 연결하는 것을 말하며, 주변 실장형태보다 단위 패키지 면적당 많은 I/O 수를 가질 수 있으므로 논리소자(Logic device)와 같은 고성능 패키지에 적합합니다. BGA와 CSP의 장점으로는 솔더볼을 사용하여 전기적 접속을 함으로써 QFP보다 짧은 접속 거리에 의해 낮은 인덕턴스와 커패시턴스를 가지며, 칩 바로 아래에있는 솔더볼이 발생하는 열을 방출하는 역할을 하므로 열 특성이 우수한 것을 들 수 있습니다. 또한, QFP에 비해 적은 패키지 면적과 비교적 넓은 피치 및 솔더의 표면장력에 의한 셀프 얼라인먼트(self-alignment) 등에 의한 생산성이 높은 장점을 가지고 있습니다. 반면 솔더볼 연결 부위에서의 응력 발생에 따른 접합부 신뢰성의 문제, 접합부의 결함 검사 및 재작업이 어려운 단점이 있습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 : 
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| BGA와 CSP공정에서 중요한 리플로우 (0) | 2014.11.28 |
|---|---|
| BGA와 CSP의 차이점 (0) | 2014.11.21 |
| 표면실장 기술 (0) | 2014.11.07 |
| SMT(Surface Mounting Technology) (0) | 2014.10.31 |
| IMT(Insert Mounting Technology) (0) | 2014.10.24 |
TAG alignment, array, Ball, bga, bga와, bga의, Board, Chip, Circuit, csp, csp란, Device, Grid, logic, package, PCB, Printed, QFP, scale, Self, 가지고, 가지며, 가질수, 같은, 거리, 거리에, 검사, 것을, 격자, 격자형식, 격자형식으로, 결함, 결함검사, 고성능, 기계, 기계적, 낮은, 넓은, 논리, 논리소자, 높은, 단위, 단점, 단점이, 들수, 따른, 또한, 많은, 말하며, 면적, 면적당, 문제, 므로, 바로, 반면, 발생, 발생에, 발생하는, 방출, 방출하는, 보다, 부위, 부위에서, 분포, 분포된, 비교적, 비해, 사용, 사용하여, 생산, 생산성, 생산성이, 성능, 셀프, 소자, 솔더, 솔더볼, 솔더볼을, 솔더의, 수를, 신뢰, 신뢰성, 신뢰성의, 실장, 실장형태, 실장형태보다, 아래, 아래에, 어려운, 얼라인먼트, 역할, 역할을, 연결, 연결하는, 열을, 우수, 우수한, 우수한것, 우수한것을, 으로, 응력, 의한, 의해, 이차원, 이차원적, 인덕턴스, 있는, 있습, 있으, 있으므로, 작업, 작업이, 장단점, 장력, 장점, 장점을, 재작업, 재작업이, 적은, 적합, 전기, 전기적, 접속, 접속거리, 접속거리에, 접속을, 접합, 접합부, 접합부의, 주변, 짧은, 차원, 차원적, 커패시턴스, 통하여, 특성, 특성이, 패키지, 패키지면적, 패키지면적과, 패키지에, 패키지와, 평면, 평면에, 표면, 표면장력, 표면장력에, 피치, 하는, 하므로, 하여, 형식, 형식으로, 형태, 형태보다
댓글을 달아 주세요