2014. 12. 26. 08:30 반도체 패키징기술
패키지기술이 발전하는 이유
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진공관부터 시작하여 최근의 초고밀도 집적회로(VLSI)에 이르기까지, 반도체 칩의 설계 및 제작 수준은 점점 발전속도를 가속화하여 급속한 발전을 거듭하고 있습니다. 그리하여 세탁기, 냉장고, TV 등의 가전제품뿐만 아니라, 1GHz급 CPU를 장착한 고성능 PC의 등장, 이동통신을 비롯한 통신기기의 발달로 우리의 생활을 더욱 편리하게 해주고 있습니다. 그런데 칩의 속도가 빨라질수록 칩과 기판을 연결해주고, 칩을 보호하고, 지탱해주는 패키지단계에서의 신호 및 전력전달에 있어서 지연이 심각한 문제점으로 제기되어, 칩과 기판, 기판과 보드를 연결해주는 패키지 기술이 발전하게 되었습니다.
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