728x90
진공관부터 시작하여 최근의 초고밀도 집적회로(VLSI)에 이르기까지, 반도체 칩의 설계 및 제작 수준은 점점 발전속도를 가속화하여 급속한 발전을 거듭하고 있습니다. 그리하여 세탁기, 냉장고, TV 등의 가전제품뿐만 아니라, 1GHz급 CPU를 장착한 고성능 PC의 등장, 이동통신을 비롯한 통신기기의 발달로 우리의 생활을 더욱 편리하게 해주고 있습니다. 그런데 칩의 속도가 빨라질수록 칩과 기판을 연결해주고, 칩을 보호하고, 지탱해주는 패키지단계에서의 신호 및 전력전달에 있어서 지연이 심각한 문제점으로 제기되어, 칩과 기판, 기판과 보드를 연결해주는 패키지 기술이 발전하게 되었습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 : 
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| 플립칩의 구조 (0) | 2015.01.09 |
|---|---|
| FC(Flip Chip) (0) | 2015.01.02 |
| 패키지기술이 발전하는 이유 (0) | 2014.12.26 |
| BGA/CSP의 방열특성 (0) | 2014.12.19 |
| BGA와 CSP의 외관검사의 어려움 (0) | 2014.12.12 |
| QFP 와 SOP공정에서 중요한 리플로우 (0) | 2014.12.05 |
TAG CPU,
cpu를,
PC,
PC의,
TV,
vlsi,
가속,
가속화,
가속화하여,
가전,
가전제품,
거듭,
거듭하고,
고밀도,
고성능,
그런데,
그리,
급속,
급속한,
기기,
기기의,
기술,
기술이,
기판,
기판과,
기판을,
까지,
냉장고,
단계,
더욱,
되었,
등의,
등장,
문제,
문제점,
문제점으로,
밀도,
반도체,
발달,
발달로,
발전,
발전속도,
발전속도를,
발전을,
발전하게,
발전하는,
보드,
보드를,
보호,
부터,
비롯,
비롯한,
빨라,
생활,
생활을,
설계,
성능,
세탁기,
속도,
속도가,
속도를,
수준,
수준은,
시작,
시작하여,
신호,
심각,
심각한,
아니라,
연결,
연결해,
우리,
우리의,
이동,
이동통신,
이동통신을,
이르기,
이르기까지,
이유,
있어,
있어서,
장착,
장착한,
전달,
전달에,
전력,
전력전달에,
점점,
제기,
제기되어,
제작,
제품,
주고,
주는,
지연,
지연이,
지탱,
지탱해주는,
진공,
진공관,
진공관부터,
질수록,
집적,
집적회로,
집적회로에,
초고밀도,
최근,
최근의,
칩과,
칩의,
통신,
통신기기,
통신기기의,
통신을,
패키지,
패키지기술,
패키지기술이,
패키지단계,
편리,
편리하게,
하게,
하고,
하는,
하여,
해주고,
해주는,
회로,
회로에
댓글을 달아 주세요