LED 봉지재의 요구물성 : 내광성의 향상

 

 

LED용 접합소재란 LED칩과 골드와이어, 리드프레임 등의 반도체 소자를 열, 수분, 충격 등으로부터 보호하는 패키징 구조재료로 LED의 기능에 중요한 영향을 미치는 봉지재입니다. LED 패키지는 가시영역(발광파장 780 ~ 380㎚)의 LED칩이 이용되며, 0.2 ~ 0.4㎜ 각으로 지극히 작은 한 개 또는 여러 개의 칩을 발광원으로 하고 그것을 성형재료인 수지로 봉지하여 LED 발광 램프를 제조하는 기술입니다.
종래부터 LED, CCD, 포토커플러(photocoupler) 등의 광반도체 소자의 밀봉재료로써, 비스페놀 A 형으로 대표되는 방향족 에폭시 수지계의 밀봉재료가 성능과 경제성의 밸런스란 점에서 바람직하기 때문에 널리 이용되고 있습니다. 그러나 LED 광소자를 봉지하는 방향족 에폭시 수지는 LED소자로부터 발광된 400nm부근의 자외광과 열에 의하여 변색 열화된다고 하는 점이 큰 과제입니다.
이러한 단파장의 광에 의한 문제점을 해결하기 위하여 내UV성, 내열성을 향상시킨 무색 투명한 수지의 개발이 필요합니다. 현재는 에폭시 수지로서 수소화 방향족 에폭시 수지물 및 에폭시기를 갖는 알콕시 규소 화합물의 축합물이 사용되고 있으나 실리콘계는 열화에는 강하고 투명하나 굴절률이 낮고 접착성이 약한 문제가 있습니다.

 

 

 

 

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 :