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LED의 광출력은 접합 온도에 의해 수명이 많은 영향을 받으므로 열화를 막고 수명을 연장하기 위해서는 패키지의 열저항을 줄이는 것이 중요하므로 LED용 봉지재의 재료도 열저항이 적은 재료를 사용하여야 합니다.
반도체 봉지재료와 인쇄회로 기판에서는 에폭시 수지의 고내열성화가 더욱더 요구되고 있습니다. 노볼락형 에폭시 수지는 분자가 직쇄상 구조로서, 관능기수가 많아 가교밀도가 클수록 내열성이 높게 된다고 보고되어 있습니다. 가교밀도가 증대함에 따라 내열성이 향상하지만, 그 반면 자유 체적의 증가에 의한 흡습성의 증대가 반도체 봉지재료의 내땜납 크랙성을 저하시키는 문제점으로 지적되고 있습니다. 그 때문에 최근에는 강직한 골격을 갖고 관능기수가 적은 에폭시 수지가 주목받고 있습니다.
LED 패키지 재료에서 중요한 부분은 칩과 집적 접촉되는 에폭시렌즈, 서브마운트 등이며 이들의 내열특성이 중요하며, 서브마운트 재료로는 ESD 방지회로가 내장된 실리콘 기판이 우수하며, 히트 싱크로는 Cu 또는 CuW, Al 등의 재료가 널리 사용되고 있습니다.
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