LED 봉지재에 요구되는 재료특성

 

 

LED 광반도체 소자용 봉지재는 광학적인 투명성, UV에 대한 내광성, LED의 열방출에 대한 내열성 및 방열성, 광추출 효율의 향상을 위한 고굴절성, 반사를 위한 은 코팅면에 대한 접착력의 신뢰성, 점도(실질 사용 시에 요구됨), 열응력 완화를 위한 저수축력의 재료, 내습성, 발열에 대한 고난연성 등의 요구 물성이 반도체용 봉지재와 차별화 되어 광반도체 봉지재 제품 개발 로드맵이 작성되어 있습니다.
반도체의 봉지재로 사용되는 에폭시 수지는 접착성, 전기적 특성 및 기계적 성질 등이 우수하여 접착제, 도료, 전기전자재료로써 폭넓게 사용되고 있습니다. 개발된 지 50년 이상이 되었지만, 현재도 내열성, 강인성, 내습성 향상 등에 대해 수많은 연구가 진행되고 있으며, 최근에는 친환경 요구가 강하게 대두되어, 예를 들면 다이옥신 문제에 대응한 비할로겐계 난연제로의 전환 등이 이루어지고 있습니다.

 

 

 

 

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 :