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패키징 공정의 핵심기술은 방출광을 최적으로 활용하기 위해서 칩 레벨에서부터 구조설계, 광학설계, 열설계, 패키징 공정기술을 들 수가 있는데, 초소형, 고성능 모듈의 경우 패키징 공정에서 회로, 모듈구조 등 최종 용도의 요건을 고려하는 패키징 기술을 도입하고 있습니다. LED 패키징 기술의 발전 방향은 응용제품의 종류에 따라 초박형 또는 초소형화(백라이트), 고출력화 (조명), 고집적화(디스플레이)의 방향으로 발전하고 있으며 공통적으로 해결해야하는 기술은 방열구조 설계 및 제작기술입니다.
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