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UV LED 램프 및 칩의 기본 구조
UV-LED와 RGB 형광체를 패키지 하는 방법은 발광파장 780~380㎚의 가시 영역은 LED칩이 이용되며, 0.2~0.4㎜ 각으로 지극히 작은 크기의 칩 1~몇 개를 발광원으로 하고 그것을 봉지재료인 수지로 몰딩하는 공정 기술입니다. UV LED 의 패키지 소재는 패키징 방법에 따라 RGB 형광체, UV내손상 고분자 봉지재, 열전도성 메탈 코어 PCB 등 서브마운트, 고효율 열방출 범퍼 등의 중요한 부품소재가 있습니다.
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