728x90
LED 칩은 패키징 공정을 거쳐 광소자로 제조되는데, 이 광소자를 이용하여 각종의 LED 백라이트, LED 디스플레이, LED 조명모듈이 만들어 지며, 이때 LED 응용제품의 유형에 따라 칩을 패키징하는 원리와 공정기술이 크게 달라집니다. 즉, 고출력 LED 광원을 얻기 위한 LED 광소자의 출력이 계속 향상됨에 따라 패키지 및 모듈의 최적 설계조건이 바뀌고 있어서, 응용 제품이 다양하고 표준규격이 없기 때문에 매우 많은 종류의 패키지 형태가 있으나 대표적으로 램프형, SMD(surface mount device), COB(chip on board), BLU(backlight unit)가 있습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 : 
'LED란무엇인가?' 카테고리의 다른 글
| LED 봉지재에 요구되는 재료특성 (0) | 2015.01.19 |
|---|---|
| LED 광소자용 접합소재 기술의 현황 (0) | 2015.01.12 |
| LED 패키징의 효율성 (0) | 2014.12.29 |
| 자외선 LED와 RGB 형광체를 패키지 하는 방법 (0) | 2014.12.22 |
| 청색 LED를 이용한 백색 LED의 패키지 방법 (0) | 2014.12.15 |
TAG backlight, BLU, Board, Chip, Cob, Device, LED, LED칩, led칩은, mount, on, smd, surface, Unit, 각종, 각종의, 거쳐, 계속, 고출력, 공정, 공정기술, 공정기술이, 공정을, 광소자, 광소자로, 광소자를, 광원, 광원을, 규격, 규격이, 기술, 다양, 다양하고, 달라, 대표, 대표적, 대표적으로, 되는, 되는데, 디스플레이, 따라, 때문, 때문에, 라이트, 만들어, 만들어지며, 많은, 매우, 매우많은, 모듈, 모듈의, 모듈이, 바뀌고, 백라이트, 설계, 설계조건, 설계조건이, 소자, 소자로, 소자를, 소자의, 얻기, 얻기위한, 없기, 원리, 원리와, 위한, 유형, 유형에, 유형에따라, 응용, 응용제품, 응용제품의, 응용제품이, 이때, 이용, 이용하여, 있어, 있어서, 있으나, 제조, 제조되는, 제조되는데, 제품, 제품의, 제품이, 조건, 조건이, 조명, 조명모듈, 조명모듈이, 종류, 종류의, 지며, 최적, 최적설계, 최적설계조건, 최적설계조건이, 출력, 출력이, 칩은, 칩을, 크게, 크게달라, 패키지, 패키징, 패키징공정, 패키징공정을, 패키징하는, 표준, 표준규격, 표준규격이, 하고, 하는, 하여, 향상, 향상됨, 향상됨에, 형태, 형태가
댓글을 달아 주세요