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LED 광소자용 봉지재는 LED 반도체 보다 가격의 비중은 낮으나 반도체를 보호하는 구조재료이므로 반도체의 기능에 가장 중요한 영향을 미치며, 특히 컴파운딩 기술은 LED반도체의 품질을 좌우하므로 품질의 우수성과 안정성이 경쟁력의 관건입니다.
또한 LED용 봉지재의 컴파운딩 기술, 원료인 특수 에폭시 수지와 용융 실리카 등의 확보 등 기술격차에 의한 대일수입의존도의 탈피 및 수출전략화 업종으로 국가 원천소재의 핵심전략산업으로 구축이 필요합니다.
아직은 중국과 대만의 LED 산업이 활성화 되지 않고 일본산을 사용하고 있어 향후 유망한 시장으로 기대되어, 활발한 아웃소싱이 이루어지는 국제환경에 비춰 부품소재 공급기지로서 강력한 기술경쟁력을 가질 수 있습니다. 국내의 부품소재기술 개발을 위한 LED 광소자용 봉지재의 중요 물성들에 대한 기술로드맵이 작성되어 있어 정책적인 지원이 필요함을 보여 주고 있습니다.

 

 

 

 

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Posted by 티씨씨