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폴리피롤은 전도성 고분자 중에서 가장 실용화가 일찍 추진된 재료이며, 콘덴서와 대전방지 필름을 중심으로 수요가 신장될 전망입니다. 가격면에서는 폴리아닐린 등 다른 전도성 고분자에 비해 고가입니다.
한편 전도성 고분자로 된 칩콘덴서는 일반 콘덴서에서 사용하는 전해액이 필요 없으므로 콘덴서 자체를 소형화, 경량화할 수 있어 모바일계 정보기기분야에 필수적입니다. 앞으로 콘덴서의 소형화, 경량화 흐름은 계속될 것이며, 폴리피롤이 그 중심이 될 것으로 예상됩니다. 또한 콘덴서의 실장온도가 고온화 됨에 따라 폴리피롤의 고온내성에 관한 연구가 요망되고 있으며, 나노 테크놀로지 관련으로 액튜에이터의 응용연구와 인공 근육 실용화에 대한 연구가 진행되고 있습니다. 대전방지 포장재로서는 방진성이 우수하여 안정한 전도성을 유지할 수 있어 수요 증가가 전망됩니다.
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