ACF의 기술 개발 방향

 

 

현재 ACF의 기술 개발 방향은 저온 경화, 속경화, 미세 피치 대응의 3가지로 나눌 수 있습니다.
저온 경화에 대한 연구는 경화온도 180℃, 경화시간 10초의 제품이 상용화되어 있으며 플라스틱 기판 대응 및 생산단가의 절감을 위한 요구에 의해 이보다 더 낮은 온도에서 경화할 수 있는 제품을 개발 중에 있습니다.
현재 경화 온도는 150℃까지 낮아진 것으로 알려져 있고, 이러한 추세는 계속되어 향후 130℃까지 낮아진 제품이 나올 것으로 전망됩니다. 이렇게 경화온도가 낮아지면 경화시간은 길어지는데, 이는 생산량 감소로 이어지므로 현재의 경화시간 이하의 제품이 요구되며, 따라서 경화온도는 낮추면서 경화시간은 10초를 넘지 않는 제품이 개발 중인 것으로 알려져 있습니다. 또한 최근에 반도체의 집적도가 높아지고 부피가 축소되면서 회로 폭이 미세화하는 추세에 따라 종래의 80㎛ 수준에서 향후 20㎛까지 회로 폭이 미세화될 것이 예상되며, 이에 대응한 접합 기술의 개발이 진행되고 있습니다. 따라서 이러한 저온 속경화와 미세피치에 대응한 ACF의 개발이 필요합니다.

 

 

 

 

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