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IC Packaging 미세 피치화 전망

 

ACF는 그 응용에 따라 크게 TCP(Tape Carrier Package), COG(Chip On Glass), COF(Chip On Film), COB(Chip On Board) 등의 실장 방식에 사용됩니다.
최근 LCD 산업의 가장 대표적인 공정인 COG 및 COF 접속에 요구되는 ACF는 선폭을 미세하게 하기 위해 접속의 신뢰성이 확보되어야 합니다.
완벽하고 신뢰성 있는 통전 접속이 이루어지기 위해선 칩과 전극 패드 사이에 가능한 많은 양의 도전 입자가 존재하여야 하며, 이는 도전 입자의 크기를 줄이는 것으로 가능합니다. 그러나 선폭이 좁아짐으로 인하여 전도 접속 소자간의 접속이 유발되고 이로인한 접속 불량 확률이 증가하게 됩니다. 따라서 피치가 미세화될수록 COG 및 COF를 이용한 ACF에는 등방향 접속을 차단시킬 수 있는 두께의 절연막을 도전 입자에 코팅시키는 기술이 요구되고 있습니다. 이 기술은 난이도가 매우 높은 기술로서 미세 입자에 수백 ㎚ 두께로 균일하게 고분자 수지를 코팅시켜야 하고, 또한 미세 입자간 뭉침(aggregation) 현상이 없어야 합니다.

 

 

 

 

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Posted by 티씨씨
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