금속이 코팅된 폴리머 전도성 입자

 

ACF에 사용되는 경화성 수지는 접합강도 유지 외에 도전성 입자간의 수평 통전을 방지하는 역할을 합니다.
기존 bump를 이용한 Filp Chip Bonding에서 알 수 있듯이 전기적 전도는 X,Y방향이 아닌 Z축 방향으로만 발생되어야 합니다.
ACF를 이용한 접착 공정에서는 필름 압착 전 전도가 발생하지 않도록 전도성입자 분포를 조절한 후 공정 중 압착에 의해 Z축 방향으로 chip과 기판 사이에서 전기적 전도가 발생하도록 해야 합니다.
특히, ACF를 이용한 접착에서는 각각의 접촉 지점에서 동일한 전기적 특성을 지니고 있어야 합니다.
따라서 넓은 범위에 걸쳐 균일한 전기적 전도 분포가 이루어 져야 하는데 이를 위해서는 전도성 입자의 균일화, 분산 정도 및 입자 표면의 코팅 기술 등이 ACF를 이용한 접착 공정의 신뢰성 향상을 위한 핵심 기술이라 할 수 있습니다.

 

 

 

 

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Posted by 티씨씨

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