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ACF의 적용 범위
ACF를 이용한 bonding process는 공정온도가 150℃에 불과하기 때문에 기존 금속 솔더를 사용한 Flip chip bonding과 비교해 플라스틱 보드의 변형 등을 방지할 수 있어 저온도 공정이 적용되는 부분에 적용 가능합니다.
또한, 공정이 간단하고 쉽게 자동화가 가능하므로 ACF를 이용한 패키지 공정을 통해 반도체나 기타 전자 산업 기기를 제조하는 패키지 공정의 비용을 크게 감소시킬 수 있을 것으로 기대됩니다.
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