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ACF 및 전도성 입자의 구조
ACF는 접착을 위한 폴리머와 전기적 전도를 위한 전도성 입자로 구성되어 있습니다.
폴리머는 열가소성 및 열경화성 수지 모두 사용되나 최근에는 강한 접합강도와 신뢰성을 위해 열경화성 수지, 특히 에폭시가 많이 사용되고 있는 추세입니다.
전도성 입자는 ACF 전체 부피의 0.5 ~ 5%를 차지하는데, 고체 금속 분말 및 표면이 금속 코팅된 고분자 입자가 사용되고 있습니다.
전도성 입자는 최근 고해상도 디스플레이 미세 피치의 접합에 대한 요구가 증가함에 고분자 입자 표면을 Ni, Au로 코팅한 입자가 많이 사용되고 있습니다.
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