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ACF를 이용한 COF Package
ACF는 기본적으로 Bonding 시 금속 Solder가 아닌 전도성 폴리머를 사용하기 때문에 공정온도를 낮출 수 있고, 대면적 접착이 가능해 저항을 크게 줄일 수 있다는 장점으로 인해 Glass 기판 사용 및 액정의 열적 안정성 등을 고려해 낮은 온도에서 공정이 이루어져야하는 LCD 공정에는 필수적인 접착재료로 인식되고 있습니다.
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