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LCD 패널의 대형화 및 고해상도화 경향으로 TFT-LCD등의 고화소 밀도 액정 소자 형성기술 뿐만 아니라 각 화소의 구동을 위한 화소 전극과 구동 IC의 고밀도 다단자 접속기술이 요구되면서 TFT-LCD 패널과 구동 IC의 실장 방법이 기존의 QFP/TAB(Quad Flat Package/Tape Automated Bonding)방식에서 COG 방식으로 변경되었으며, 현재는 대부분의 LCD공정에서 COG방식이 사용되고 있습니다.
그 중 ACF를 이용한 COG 실장 기술이 공정이 간단하면서 미세 피치화에 대응하는 고밀도 실장이 가능하고 작업이 용이하여 고수율의 접속이 가능하다는 장점으로 인해 대부분의 실장에 사용되고 있습니다.
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