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COF는 Polyimide 기판 상에 Bumping된 Bare Chip을 접착하는 방식으로 본래 Chip on Flexible Printed Circuit의 약어였지만, FPC가 발전되어 필름타입이 개발되면서 Chip on Film의 약어와 혼용하여 사용하고 있습니다.
COF 방식은 특히 휴대폰 등 통신기기의 경박단소화 추세로 인해 LCD용 구동 IC를 실장하기 위한 새로운 패키지 방식으로 개발되었으며, 이 경우에도 ACF가 구동 IC 접촉을 위한 핵심 재료로 활용되고 있습니다.
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