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ACF를 이용한 bonding방식은 비단 디스플레이용 bonding뿐만 아니라 다른 IT제품의 Flip chip bonding 에서도 그 우수한 특성을 바탕으로 응용될 수 있습니다. 특히 ACF를 이용한 Flip chip bonding은 기존의 wire bonding뿐 아니라 금속 솔더를 사용한 Flip chip bonding에 비해서도 우수한 특성을 나타내고 있습니다.
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