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반도체의 응용분야가 급속히 확대되고 요구사항이 다양해지면서 반도체 패키지의 발전도 급속히 이루어지고 있습니다. 이에 따라 EMC에도 고유기능인 반도체 보호기능 이외에 추가적인 특성이 요구되고 있어 다음과 같은 기술이 연구개발 되고 있습니다. 구체적으로 ① 반도체의 조립 생산성 향상을 위한 성형성 향상기술, ② 반도체의 미래 품질보증을 위한 고 신뢰성기술, ③ EMC의 난연성 확보를 위해 사용중인 브롬(Bromide) 및 안티몬(Antimony)계 난연제를 사용하지 않는 환경친화 EMC기술, ④ 반도체 공정 중에 사용되는 납을 사용하지 않는 Pb-Free용 EMC기술, 그리고 ⑤ 고집적 반도체메모리용 EMC기술 등이 있습니다.
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