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전도성 접착제의 배합 예

 

전도성 접착제로서는 상온 건조형, 상온 경화형, 열경화형, 고온 소성형, UV 경화형 등이 있으며, 상온 건조형은 아크릴계등 열가소성 수지를 사용하고 있고, 용제를 포함하고 있으며, 경화형은 2액형으로 반응성이 높은 경화제를 사용하고 있습니다.

열경화형은 에폭시, 페놀, 폴리이미드등 열경화성 수지를 바인더로 사용하고 있으며, 1액형과 2액형의 2종류가 있습니다.

전도성 충진제로는 금, 백금, 은, 구리, 니켈 등의 금속분말, 카본 또는 카본 섬유, 흑연 및 복합 분말 등이 사용되고 있습니다.

열경화형 전도성 접착제에 있어서는 에폭시계 바인더가 주류를 이루고 있으며, 폴리파라반산이나 비스말레이미드 수지를 혼용하거나 마이크로캡슐화함으로써 작업성과 안정성을 개선하고 있습니다.

에폭시계 전도성 접착제는 에폭시수지 중에 최소 70%의 은분을 혼합할 필요가 있으며, Ωcm의 전도성을 나타냅니다. 위 표에서 전도성 에폭시계 접착제의 배합 예를 보여 주고 있으며, 에폭시 A는 120℃에서 30분에 경화되며, 에폭시 B는 150℃에서 60분에 경화가 이루어 집니다.

한편 에폭시계 수지를 바인더로 하는  1액형 무용제형의 전도성 접착제는 고온 고습 환경에서 전도특성이 저하되는 것을 방지하기 위해 개발된 것으로, 주요 특징을 소개하면 다음과 같습니다.

고온 고습 환경에서 전도성의 변화가 매우 적다.

최근 개발된 에폭시계 전도성 접착제는 광범위한 경화조건에서 양호한 물성을 발현할 수 있는 것도 개발되고 있다. 고온에서 5분 정도로 단시간에 경화가 가능하여 접합시간이 단축되고 있다. 경화조건은 110℃/30분  - 150℃이상/5-10분이다.

장시간의 열충격 시험이나 고온(150℃)  방치시험에 있어서도 접촉저항의 변화가 없다.

또한 아래와 같이 기존 제품의 인쇄성을 향상시킨 제품도 나와 있습니다.

틱소트로피성을 향상시키고, 인쇄시의 미세패턴에 대한 대응성을 개선한 것도 있습니다.

점도를 낮게 하여 디스펜스성을 향상시킨 제품도 있습니다. 기존 타입에 비하여 유리전이온도가 상당히 낮아지고, 열분해 개시온도가 약간 저하되지만 실용상에는 문제가 없으며, 다른 기본특성은 거의 변화가 없습니다.

한편 다이본딩용 접착제는 아래와 같은 조건을 필요로 한다.

체적저항이  Ωcm  이하일 것.

이온성 불순물()의 함유율이  10 ppm 이하일 것.

가열경화시 다이를 오염시키지 않아야 할 것.

350℃에서 수분간 접착력을 유지할 것.

단시간 접착이 가능할 것(150℃에서 4분, 175℃에서 16초에 경화되는 제품도 나와 있습니다).

경화시 다이가 휘지 않을 것.

200-250℃에서 보수가 가능할 것.

은 이온의 마이그레이션이 적을 것.

용도

수정 진동자의 수정면에 증착된 은전극에 리드선을 고정할 때

모터에 사용되는 카본브러시와 인청동의 접착

세라믹기판에 칩을 고정할 때

광전자소자의 Cds부와 리드선을 접착할 때

IC, LSI  등의 소자를 리드프레임이나 알루미나 기판에 접착할 때

기타 안테나, 자기콘덴서, 저항기 등에 사용

 

 

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Posted by 티씨씨